2005년에 설립된 성미는 상해 포동신구 장강첨단과학기술단지에 등록되여 선도기술을 갖춘 반도체설비제조업체이다.회사는 연구개발, 설계, 제조, 판매를 일체화하여 주요제품에는 반도체세척설비, 반도체도금설비와 선진포장습법설비 등이 포함된다.회사는 차별화된 경쟁과 혁신적인 발전 전략을 견지하고 자주적으로 연구 개발한 단일 메가 음파 세척 기술, 단일 슬롯식 조합 세척 기술, 도금 기술, 무응력 광택 기술과 입식 난로 파이프 기술 등을 통해 전 세계 웨이퍼 제조, 선진 포장 및 기타 고객에게 맞춤형 설비 및 공예 해결 방안을 제공함으로써 고객의 생산 효율을 효과적으로 향상시키고 제품의 양률을 높이며 생산 원가를 낮춘다.

성미는 첨단기술기업의 자질을 가지고 있으며, 제11차 5개국 과학기술 중대전문과제"65-45nm 구리 상호 연결 무응력 광택 설비 연구개발 프로젝트"의 연구개발과 제12차 5개국 과학기술 중대전문과제"20-14nm 구리 상호 연결 구리 도금 설비 연구개발과 응용"과"45-22나노미터 단일 웨이퍼 세척 장비 연구개발과 응용"의 연구개발을 담당한다.회사는 자주적인 혁신에 입각하여 다년간의 기술 연구개발과 공정 축적을 통해 최초의 SAPS/TEBO 메가 음파 세척 기술과 Tahoe 단일 슬롯식 조합 세척 기술을 성공적으로 개발하여 28nm 및 그 이하의 기술 노드의 웨이퍼 세척 분야에 응용할 수 있으며, 각식 후 기계 오염과 입자의 세척 난제를 효과적으로 해결할 수 있으며, 농황산 등 화학 시약의 사용량을 대폭 감소시켜 고객의 생산 원가를 낮추는 동시에 에너지 절약 요구를 만족시킬 수 있다.

성미는 선진적인 기술과 풍부한 제품라인으로 이미 중국대륙의 소수의 일정한 국제경쟁력을 갖춘 반도체전용설비공급업체로 발전하였고 제품은 많은 국내외 주류반도체제조업체의 인정을 받았으며 량호한 시장평판을 얻었다.