-
이메일
123@qq.com
-
전화
13112345679
- 주소
개요
성미의 Ultra C 단결정 세척 시리즈는 첨단 집적회로 제조 중의 다양한 전단 공정 (FEOL) 과 후단 공정 (BEOL) 에 광범위하게 응용될 수 있으며, 서로 다른 응용에 따라 서로 다른 화학 약액과 보조 세척 방식을 장착할 수 있으며, 결정 제조, MEMS 제조 및 출력 부품 제조 분야에도 응용할 수 있다.
제품 정보
단결정 세척 장치
• 퇴적 전 세척
• 식각 후 세척
• CMP 후 세척
• RCA 표준 세척
• W Loop 후 세척
• Cu Loop 후 세척
• BEOL 폴리머 제거
• 심층 Trench/Via 세척
• 박막 제거
• TSV 후 세척
• EPI 전 세척
• ALD 전 세척
주요 이점 및 특징 사양(Ultra C II & Ultra C V & Ultra C VI)
8 강체, 12 강체 및 18 강체를 장착할 수 있으며 225 개/h, 375 개/h, 800 개/h의 생산 능력을 제공합니다.
양면 세척 능력이 있어 DHF, DSP+, f-DIW, FOM, SC1, SC2, DIO3, ST250, EKC580, NE111, IPA 또는 조제약과 같은 최대 5가지 세척약에 배합할 수 있다.집적식 약액 공급 모듈
최대 2가지 약물 재활용, 낮은 COO
상온 IPA 또는 고온 IPA 고급 건조 기술 옵션
질소 안개 DIW 이류체 세척 또는 질소 안개 SC1 이류체 세척을 옵션으로 배합하여 평평한 표면 또는 깊은 구멍 구조의 습조 음파 기술을 보조하여 도면을 고효율 무손상 세척한다
장치 크기:Ultra C II 2.35m x 5.53m x 2.85m, Ultra C V 2.35m x 6.7m x 2.85m, Ultra C VI 2.35미터×6.30미터×2.85미터(가로×길이×높이)
