우연제 도금기와 항점제 도금기의 차이

우연제 도금기와 항점제 도금기의 차이

우연제 도금기와 항점제 도금기는 각각 어떤 용도로 쓰입니까?

우연제 도금기

실리콘 우연제(HMDS 점착제, 에틸렌 트리메틸 실리콘, KH-550 실리콘 등)는 중요한 유기실리콘 화합물로서 재료 표면 변성, 복합재료 강화, 파렐린 코팅 제조 등 많은 분야에서 널리 응용되고 있다.웨이퍼 광각 전 점성 처리, 마스크판 점착 처리, LED 칩 공정, 사파이어, 귀금속, 실리콘 조각, 인화 인듐 lnP, 비화 갈륨 GaAs, 니오브산 리튬 LiNbO, 황화 아연 ZnS, 마스크판, 유리, 쿼츠 조각, 웨이퍼, 탄화 실리콘 등 라이닝, MEMS 제조, 마이크로 흐름 제어 공정 및 3세대 반도체 공정 등.

항점제 도금기

항공 우주 신소재 소수 처리, 세라믹 섬유 판재 소수 처리, 세라믹 섬유 면 증수제 도금.

핸드폰 태블릿: 지문 방지, 방수 처리 등.

나노 엠보: 나노 압인 탈모 단계, 점착제 도금 방지 작업.

우연제 도금기와 항점제 도금기의 차이동일점:

스튜디오 크기 (mm): 300 × 300 × 300

450×450×450

1000×1000×1000

1700×1800×1500

사용자 정의 가능

재료: 316L급 스테인리스 스틸 캐비티

제어 방식: 컬러 터치스크린 조작, 클릭 한 번으로 실행

보호 장치:

누전 보호

초온 보호

프로그램 자체 잠금 보호