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무진과 무산소는 두 개의 독립적이지만 결합할 수 있는 G단 수요로 보통 정밀전자, 반도체, 의료신재, 신에너지, 과학연구와 재료처리 등 분야에 사용된다.
모델 선택 프로세스는 여러 가지 핵심 요소를 체계적으로 고려해야 합니다.다음 설명서는 요구 사항을 명확하게 파악하고 올바른 선택을 하는 데 도움이 됩니다.
무산소 경화 오븐 먼지 없는 무산소 오븐 기능 어떻게 선택해야 하는가핵심 요구 사항 정의
1. 무산소 수준 요구사항:
· 산소 함량 조절 목표는 얼마입니까?예: <1000ppm, <100ppm, <10ppm, 심지어 <1ppm.목표가 낮을수록 장비 및 운영 비용이 높아집니다.
· 응용은 무엇인가?
· 산화 방지: 예를 들어 소결, 퇴화, 정 용접.일반적으로 <100ppm이 필요하며 핵심 재료는 <50ppm이 필요할 수 있습니다.
· 타성 분위기 처리: 예를 들어 고체화, 건조, 산소와의 반응을 방지한다.<1000ppm이면 될 수 있습니다.
· 산소에 극도로 민감한 재료: 예를 들면 리튬이온 배터리 재료, 일부 화학 분말, 나노 재료.일반적으로 <20ppm 또는 그 이상이 필요합니다.
산소 분석기: 실시간 모니터링 및 폐쇄 루프 제어를 위한 온라인 산소 분석기가 표준이거나 옵션으로 제공됩니까?
2. 먼지 없음 수준 요구사항:
· 청정도 등급: ISO 14644-1 표준을 참조한다.흔히 ISO Class 100(백급), ISO Class1000(천급), ISO Class1000(만급)이 있다.프로세스에 필요한 레벨은 무엇입니까?
· 주요 제어점:
· 입자 출처: 가열 소자 (표면이 매끄러운 갑옷 가열관을 사용하여 실 모양의 저항사를 피해야 함), 챔버 내부 벽 (매끄럽고 빈틈이 없으며 둥근 모서리 변환), 밀봉 재료 (떨어지지 않음).
· 유지 방식: 강내 시종 정압 (고순도 불활성 기체 유입) 을 유지하여 외부 먼지의 유입을 방지할 것인가, 아니면 고효율/초고효율 필터 (HEPA/ULPA) 를 배합하여 강내 공기를 순환 여과해야 하는가?
3. 공정 온도 범위:
· 최고 작동 온도: 200 °C, 300 °C, 400 °C, 500 °C, 그리고 더 높은 800 °C, 1200 °C, 심지어 1600 °C. 온도가 높을수록 가열 부품, 단열재 및 제어 시스템 비용이 많이 듭니다.
· 상용 작업 온도: 설비가 상용 온도점에서 안정적이고 균일하게 작업할 수 있도록 확보한다.
4. 작업공간 크기:
· 내장 크기: 최대 가공소재의 크기와 가공소재 클램프 (재료 프레임, 적재구) 에 필요한 공간을 고려하여 결정합니다.
원칙은 다음과 같다. 공예를 만족시키는 전제하에 강체가 작을수록 좋다. 왜냐하면 이는 환기시간과 기체의 소모를 뚜렷이 줄이고 온도의 균일성을 높일수 있기때문이다.
5. 부하 상태:
· 재질: 가공소재와 재료틀의 재질(금속, 도자기, 석영) 및 고온에서의 방기특성.
· 무게와 수량: 총 부하 무게, 그리고 밀집 배치 여부, 이것은 열전도와 기류 순환에 영향을 줄 수 있다.
· 휘발성물질: 공정과정에 용제, 접착제 등 휘발이 있는가?이것은 강내의 청결도와 산소 함량의 안정성에 영향을 줄 수 있으며, 전문적인 폐기 배출 시스템이 필요할 수 있다.
6. 보안 및 액세스 가능성:
· 안전 잠금: 고온 시 문이 열리지 않는 잠금 보호.
· 압력 안전: 과압 유압 밸브, 강내 압력이 너무 높은 것을 방지한다.
· 가스 압력/유량 모니터링: 흡기 압력을 모니터링한다.
· 데이터 기록: 온도, 산소 함량, 시간 등 핵심 매개변수를 전 과정에 기록하여 품질 추적 요구를 만족시킨다.
먼지 없는 무산소 오븐적용 업종
정밀전자소자, PI, BCB접착제 고온경화구이, 은접착제, 광각접착제, 전자도자기재료 먼지없이 건조하는 특수공정요구에 응용되며 터치스크린, 웨이퍼, LED, PCB판, ITO유리 등 정밀전자, 태양에네르기, 신소재 등 업종에 적용된다.