소수 처리 도금 공정 제어 우연제 진공 도금기

협상 가능업데이트05/16

모델

제조업체의 성격: 생산자

제품 카테고리

원산지 Place of Origin

온라인 상담

개요

소수처리 증도기 공정 제어 우연제 진공 도금기는 처리 과정의 작업 온도, 처리 시간, 처리 시 유지 시간 등 파라미터의 제어를 통해 실리콘 조각, 기판 표면에 우연제 (HMDS) 를 균일하게 도포할 수 있으며, 라이닝의 접촉 각도를 변경하고, 포토레지스트의 사용량을 낮추며, 포토레지스트와 실리콘의 접착성을 높인다.

제품 정보

소수 처리 도금 공정 제어 우연제 진공 도금기 역할

처리 프로세스 작동 온도, 처리 시간, 처리 시간 유지아이소메트릭 제어는 실리콘 및 베이스 표면에 혼합제를 균일하게 코팅할 수 있습니다 (HMDS)변경어라이닝의접촉각은 포토레지스트의 사용량을 낮추고 포토레지스트와 실리콘 조각의 접착성을 높인다.

관련 국가 표준, 업계 표준, 지방 표준 등 표준, 규범을 준수하다

기준 충족:ISO9001 품질 시스템 표준 및 관련 국가 표준, 산업 표준 및 장비 제조업체의 사양.

소수 처리 증도기 공정 제어 우연제 진공 도금기의 기능

번호	기능	기술 매개변수
1.	치수	캐비티 크기 (깊이* 너비 * 두께):≥300×300×300 (mm), 다중 크기 옵션，데스크탑에 배치할 수 있는 소형 올인원 디자인。
2.	소재	외부 상자는 양질의 냉간 압연판 분사 플라스틱을 사용하고, 내부 상자는 사용한다. 316L급 스테인리스강，선반 층수≥2층。
3.	온도 범위	RT+10-2는00℃，파동도≤±0.5。
4.	청결도	class 100，설비는 먼지가 없는 재료를 사용하여, 100레벨 광각간 환경정화를 적용한다.。
5.	전원 및 총 전력	AC 220V±10%/50HZ，총 전력：2.5KW는。
6.	제어 계기	휴먼 컴퓨터 인터페이스，제어 가능HMDS 약액 첨가시간。
7.	진공 펌프	오일 방지 스핀 진공 펌프 또는 오일 없는 펌프,真空度：≤ 1 토르，
8.	보호 장치	과온 보호, 누전 보호 등。
9.	HMDS 유출 신고	배합HMDS 실시간 모니터링 장치, 경보 알림 기능。

이 시스템은 기존의 실리콘 기반 집적회로 제조뿐만 아니라 3세대 반도체(예: SiC, GaN), 패키징 (TSV, Fan-Out) 및 Micro-LED 대량 이전 등 신흥 분야, 그접착 촉진력도 큰 잠재력을 보여준다.안정적인 표면처리는 이런 것들입니다.기술이 산업화를 이루는 초석.반도체 웨이퍼 제조 공장 (Foundry), 집적 회로 설계 회사의 공정 연구 개발 부문, MEMS 제조 기업, 광 마스크 생산, 화합물 반도체 (GaN, SiC) 부품 제조업체, 과학 연구소 및 대학교의 마이크로 나노 가공 실험실에 적용됩니다.패키징 (AP) 업체, LED 제조업체, 마이크로 흐름 제어 칩 연구 개발 회사 등.

비슷한 제품 추천