플라스마 진공 도금 시스템 진공 플라스마 도금기

플라스마 진공 도금 시스템 진공 플라스마 도금기

고주파 고압 전원을 이용하여 일정한 진공 환경이나 특정한 기체 분위기에서 플라스마를 생성한다.고에너지 이온을 통해 재료 표면에 부딪혀 표면의 오염물, 불순물을 제거하고 표면을 거칠게 하여 표면적을 증가시킨다.따라서 재료 표면의 화학적 성질을 변화시켜 친수성, 접착성, 내마모성 등의 성능을 향상시킨다.점착제(또는 우연제, 항점제) 기상을 기재(실리콘 조각, 갈륨비소, 니오브산리튬, 유리, 사파이어, 웨이퍼 등 재료) 표면에 침적시킨 후 가온을 거쳐 실리콘을 주체로 하는 화합물을 반응시켜 생성할 수 있다.그것은 성공적으로 기저표면을 친수에서 소수로 변화시켰는데 그 소수기는 광각접착제와 잘 결합되여 우연제의 역할을 한다.

플라스마 진공 도금 시스템 진공 플라스마 도금기 기능

전원 시스템 발생 빈도: 13.56M

전원 유형: 무선 주파수 전원, 전원 조절 가능 (자동 일치기 포함)

전극판 층수: 2층 (또는 다층)

전극판 배치 방식: 수평 배치/수직 배치

전극판 간 거리: 150mm(지정 가능)

캐비티 재질: 내부 상자에 316L 스테인리스강 사용

온도 범위: 실온 -150 ℃

진공도: ≤ 30pa

진공 펌프: 오일 없는 진공 펌프

우연제: 1-2번 우연제 진액 시스템 옵션

공기 흐름: 1-5번 옵션

세척 기능: 플라즈마 세척 시간, 횟수, 전원 전력 등 조절 가능

도금 시스템: 도금 시간, 순환 횟수, 도금 공정 편집 가능

조작 인터페이스: 인간 인터페이스/공작 제어기

자동화: MES, GEM과 같은 지능형 시스템 옵션 온라인

플라즈마 세척기는 광학 부품, 전자 부품, 레이저 부품, 도금 기판, 칩 개선 접착 광학 부품, 광섬유, 생물의학 재료, 우주 재료 등에 사용되는 접착력의 접착력을 제거하여 금속 재료 표면의 산화물을 제거하여 유리, 플라스틱, 도자기, 고중합물 등 재료 표면을 활성화시키고 표면의 접착성, 침윤성, 상용성 고분자 재료 표면 수식 등을 강화한다.