PCB 보드 용접성 검사

PCB 보드 용접성 검사SMT 공정에서 간과할 수 없는 부분으로, 그 핵심은 과학적인 수단을 통해 용접 인터페이스의 물리 화학 성능을 검증하고, 용접 재료와 기초 재료 사이에 견고하고 신뢰할 수 있는 연결을 확보하는 것이다.테스트를 통해 기업은 재료의 결함을 미리 발견하고 공정 매개변수를 최적화하여 최종적으로 제품의 양률과 장기적인 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

PCB 보드 용접성 검사용접재의 윤습능력을 계량화하여 평가하는 실험방법으로서 검측방법은 다음과 같다.

침석법

측정할 샘플 (예: 컴포넌트 핀 또는 PCB 용접 디스크) 을 용접 용접 재료에 담그고 센서를 통해 시간에 따라 윤습력의 변화를 측정하여 윤습 속도와 윤습 면적을 계산합니다.

표준 요구 사항: 윤습 시간 ≤ 2 초, 윤습 면적 ≥ 95% (예: IPC-J-STD-020 기준).

용접구 윤습 테스트

용접구를 가열된 용접판 위에 놓고 용해 후 균일하게 전개되는지 관찰한다.용접구가 수축되거나 구형이 되면 용접 가능성이 부족합니다.

X-레이검사법

SMT 생산 라인에서 용접고를 통해 인쇄된 후 AOI(자동 광학 검사) 또는X-레이검사환류 용접 후 용접점의 윤습 품질을 간접적으로 평가한다.

용접성 테스트 주요 검증 항목

표면처리 품질

PCB 용접판의 도금층 (예: ENIG의 금층 두께, OSP 막의 완전성) 이 균일하고 산화되지 않았는지,

QFP, BGA와 같은 컴포넌트 핀의 도금층 (예: 주석 납 합금, 니켈 팔라듐) 이 용접 요구 사항에 부합하는지 여부입니다.

재료 오염과 산화

용접판이나 부속품이 잘못 저장되였는가 (예를 들면 고온고습환경) 하여 산화되거나 용접제가 잔류되였는가,

용접고가 흡습이나 인쇄 불량으로 인해 윤습성이 떨어지는지 여부.

용접 프로세스 매개변수

환류 용접 온도 곡선이 합리적인지 (예: 예열구역 온도 상승 속도, 피크 온도);

용접제의 활성이 충분한지, 산화물을 효과적으로 제거할 수 있는지.

장기적인 안정성

고온 고습 저장 후 테스트와 같은 노화 테스트 가속화를 통해 열악한 환경에서 재료의 용접성 안정성을 검증합니다.