전자공장 클린룸 무진실 시공공사

전자공장 클린룸 무진실 시공공사클린룸 시공 방안의 체계화된 결정 틀과 실시 요점을 선택하고 정밀 전자 업계 규범과 전형적인 사례 분석을 결합한다.

하나,전자공장 클린룸 무진실 시공공사핵심 프로세스 매개변수 구체화

‌청결 등급 일치‌

생산 공정 수요에 따라 확정하다.ISO레벨: 반도체 광각 시 1000레벨(ISO 5의），SMT는패치는 만 레벨 (ISO 6의), 일반 전자 조립은 10 만 레벨로 확장 가능 (ISO 7）。

환기 횟수를 통해 미세먼지 농도를 조절한다(예: 천급 클린룸 환기 횟수≥300차/시간, 고효율 필터 덮어쓰기 ≥80%천장 면적.

‌환경 제어 지표‌

온도 습도 설정: 반도체 작업장 온도22±2℃, 습도45±5%，PCB는작업장은 다음으로 확장 가능24±1℃, 습도50±10%。

압차 경도: 청정 구역과 비청정 구역의 압차 ≥5Pa, 다른 레벨 영역 간 ≥3Pa。

2. 핵심 시스템 설계 선택

‌공기 정화 시스템‌

3단계 필터링 사용 (초기 효과G4+는중효F8+를효율적H13은) 조합, 반도체 작업장은 산성 가스를 처리하기 위해 화학 필터를 추가해야합니다.

기류 조직은 우선적으로 수직 층류를 하송하고,FFU는커버리지 ≥60%시, 청결도 안정성 증가30%。

‌정전기 및 내부식 방지 처리‌

지면은 정전기 방지 에폭시 자유평(저항치를 채택한다1×10^6~1×10^9오메가) 또는PVC권재, 벽면 정전기 방지 컬러 강판 사용(표면 저항≤1×10^9Ω)。

산성 알칼리 폐기 배출관 채택316L의스테인리스강, 용접 헬륨 누출률 ≤1×10^-9 파·m³/ 초。

셋,전자공장 클린룸 무진실 시공공사재료 및 시공 공정 최적화

‌범주‌‌선호 시나리오‌‌기술 지표‌

포위 구조50mm방화암면 채색강판 방화1레벨, 방음 ≥30dB

문창 이중 중공 유리+기밀 테이프 누풍률 ≤0.1 미터³/(h)·m²)

파이프 설치 아연도금강판풍관+ PEF연소 방지 보온 풍관 누풍률 ≤1%

지면공사 에폭시 자유 평분층 주조 플랫도 ≤2mm/2m

넷째,전자공장 클린룸 무진실 시공공사시공 과정 통제 요점

‌모듈식 시공 프로세스‌

분32개 단위 동시 시공, 컬러강판 설치 오차≤±3mm, 천장판 조립 립 ≤2mm。

파이프라인 사전 매설이 완료된 후 다시 정화 인테리어를 진행하여 교차 오염 위험을 줄인다.

‌청정 관리 통제 조치‌

예비청결구역을 설치하고 채색강판이 입장하기전에 이소프로필알코올로 닦으며 시공인원은 련체방진복을 착용한다.

동적 모니터링 부상 입자 수, 시공 기간 중 입자 농도가 설계치를 초과하지 않는30%。

5. 비용과 에너지 효율의 균형 전략

‌장치 선택 최적화‌

에어컨 시스템은 주파수 변환 제어를 채택한다.+열 회수 장치, 종합적인 에너지 효율 비율(EER는) 승급4.3, 에너지 절약22%。

조명 시스템 옵션LED는평면 램프, 전력 밀도 ≤8W㎡, 수명 ≥5만 시간.