다매체 여과기 현물은 두 가지 이상의 여과 매체를 이용하여 일정한 압력 하에서 탁도가 높은 물을 일정한 두께의 입상 또는 비립자 재료를 통과하여 현탁한 불순물을 효과적으로 제거하여 물을 맑게 하는 과정이다. 상용하는 여과재는 석영사, 무연탄, 망간사 등이 있는데 주로 수처리 제탁, 연화수, 순수한 물의 전급 예처리 등에 사용되며 출수 탁도는 3도 이하에 달한다.
다중 매체 필터 현물
1. 다공질 매체 여과기는 수처리에 광범위하게 사용되는 공정에서 단독으로 사용할 수 있지만 대부분은 수질 심도 처리 (교환수지, 전기투석, 반침투) 의 예비 여과이다.
2. 다매체려과기는 흔히 사용하는 수질깊이정화의 예비처리장치로서 공예요구에 따라 부동한 려과재를 충전할수 있다.
3. 멀티미디어 필터 재질은 유리강, A3강 방부 또는 안감, 완전 스테인리스강을 사용할 수 있다.조작방식은 전자동과 수동 두가지 형식이 있는데 자동제어는 미국에서 수입한 자동제어기 및 가스, 액동밸브제어를 채용하여 조작이 간편하고 유지보수가 쉬우며 각 업종의 수처리공예의 전처리장치에서 광범위하게 응용되였다.
4. 다중 매체 여과기 (이중 여과기 포함) 의 여과 재료는 충분한 화학적 안정성이 있어야 한다. 각 매체의 상대 밀도와 입경은 일정한 차이가 있어야 한다. 무연탄과 석영사로 구성된 이중 여과기 여과기에 사용되는 무연탄의 상대 밀도는 1.4-1.6, 입경은 0.5-1.2mm, 3층 여과기 여과기는 두 가지 광석-자석 밀도 5.7mm 이상이다.
다중 매체 필터 현물
주의사항:
(1) 출수조와 여과판의 평행윤차는 2mm보다 크지 않아야 한다.
(2) 여과판의 수평도와 불평도는 모두 ±1.5mm보다 작다. 여과판의 구조로 전체 가공이 우수하다.통체의 직경이 비교적 크거나 원자재, 운수 등 방면의 제약을 받을 때도 두쪽을 련결하여 성형할수 있다.
(3) 여과판과 통체의 각 접합부위에 대한 합리적인 처리는 공기반세척환절에 특히 중요하다.
① 여과판 가공과 통체 권제 등의 오차로 인한 여과판과 통체의 지름 간격을 제거하기 위하여 일반적으로 원호환판을 단계별로 용접한다.접촉 부위는 반드시 만용접을 채택해야 한다.
② 중심 파이프와 필터보드의 레이디얼 클리어런스 처리 방법은 동일합니다.
참고: 위의 작업은 필터링 및 반세탁이 필터링 캡 또는 배관 클리어런스를 통해서만 연결되도록 합니다.이와 동시에 반세척과 려과통로의 분포균일성을 보장하였다.
(4) 여과판에 가공된 통공은 지름의 오차가 ±1.5mm이다. 여과모 가이드와 여과판 통공 사이에 사이즈의 증대가 배합되어 여과모의 설치나 고정에 불리하다.구멍을 뚫는 가공은 반드시 기계 설비를 채택해야 한다.
(5) 필터 모자의 재질, 나일론, ABS 다음.상부에 첨가된 여과재로 인해 여과모자에 대한 압출부하가 매우 크므로 변형을 피하기 위해 강도가 높아야 한다.여과모자와 여과판의 접촉면 (위, 아래 표면) 은 탄성 고무 패드를 넣어야 한다.
