마이크로파 플라즈마 세척 설비 접착기

마이크로파 플라즈마 세척기 는 청결, 활성화 접착제 제거, 부식 효과 를 실현한다

데스크탑 마이크로파 플라즈마 젤 제거기는 고밀도 2.45GHZ 마이크로파 플라즈마 기술을 사용하여 집적회로, 반도체 생산 중 결정원의 청결 젤 제거, 실리콘 조각의 오염물과 산화물 제거, 접착률 향상, 마이크로파 플라즈마 세척, 젤 제거기는 마이크로 구멍, 좁은 틈 등 작은 공간을 처리할 수 있으며 높은 활성과 효율을 가지고 있으며 전자 장치에 이온 손상을 일으키지 않는다.공정 검증을 통해 마이크로파 플라즈마 세척기는 접촉 각도를 낮추고 지시선 결합 강도를 높였다.

마이크로파 플라즈마 세척 설비 접착기관련 애플리케이션

플라즈마 세척 기계의 응용에는 사전 처리, 회색화/광학 부식 방지제/폴리머 박리, 칩 충돌, 정전기 제거, 매체 식각, 유기 오염 제거, 칩 감압 등이 포함된다.플라즈마 세척기를 사용하면 광학적 부식 방지제와 기타 유기물질을 제거할 수 있을 뿐만 아니라 칩 표면을 활성화하고 두껍게 할 수 있으며, 칩 표면의 윤습성을 높여 칩 표면을 더욱 접착력 있게 할 수 있다.

마이크로파 플라즈마 세척기가 반도체 포장 공정에서의 응용: 1.패키지 차단 계층화 방지 2.용접선 품질 향상 3.키 조합 강도 증가4. 신뢰성 향상, 특히 다중 인터페이스의 고급 패키지

왜 우리가 만든마이크로파 플라즈마 세척 설비 접착기？

20여년간 각종 규격의 플라즈마세척기의 연구개발, 제조, 생산에 전념하여왔으며 합작기업은 반도체, 전자, 광전, 방직, 플라스틱, 자동차, 플라스틱, 생물, 의료, 인쇄, 가전제품, 일용품 및 환경보호 등 많은 업종을 포함하며 300 + 량질고객을 위해 봉사하였다

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서로 다른 고객의 요구에 따라 일대일 맞춤형 설비 솔루션을 제공할 수 있으니, 공장에 와서 고찰하는 것을 환영합니다.